市场周报 | 重磅！产业链供应链安全规定出台

一周焦点

● 近日，国务院公布并实行《国务院关于产业链供应链安全的规定》，聚焦破解关键领域“卡脖子”难题。针对集成电路等领域，要求制定关键领域清单、开展储备、加大研发攻关，引导资源集聚突破核心技术；同时建立风险监测与应急机制，防范断供等风险，以专门法规补齐法治短板，为集成电路产业链供应链安全稳定提供坚实保障。

行业数据

● CFM：预测今年全球存储市场由AI服务器主导，全年市场规模将破6000亿美元，原厂产能优先倾斜服务器，先进存储技术加速迭代。受高价冲击，预测今年手机、PC出货将分别降12%、11%，汽车存储涨价60%-80%，低容量eMMC紧缺。

市场动向

● 除陀螺仪、加速度计外，电源管理IC需求也出现激增。受AI需求带动，单平台对电源管理IC需求量因功率密度和系统复杂度提升而大幅增加。

● 今年Q1分立器件市场交期拉长，主要由AI算力、新能源汽车、光伏储能驱动。下游客户担忧缺货涨价提前拉货，恐慌性备货进一步放大了短期需求。通用器件（如中低压MOSFET）供给收缩，车规级及工业级核心器件（SiC、IGBT、高压MOSFET等）建议提前3-6个月锁定长单、明确交期，以规避缺货风险。

终端简讯

● 三星显示器或将随同家电业务退出中国市场，其在华总代理翰林汇已停止出货，未来三星在国内或仅保留手机、存储两大核心业务。这一变动对国产家电及消费电子行业而言，将为TCL、海信、小米等品牌带来相应市场替代空间。

● 苹果首款折叠屏手机iPhone Fold已由富士康启动试产，预计9月秋季发布会与iPhone 18 Pro系列同台发布，12月全球开售。作为苹果布局折叠屏赛道的首款力作，iPhone Fold定位超高端市场，国行起步价预计将超过12000元，成为苹果史上最贵手机。

原厂资讯

● MediaTek/Qualcomm：削减4nm手机芯片产量，预计出货量减少1500万-2000万颗，反应出市场需求在急速降温。

● Samsung：继一季度涨价100%之后，Q2 DRAM合同价再涨30%，涵盖HBM以及用于服务器、PC和移动设备的通用DRAM产品。

● Intel：宣布将加入马斯克此前公布的TeraFab项目，帮助SpaceX、xAI以及特斯拉重构硅晶圆厂技术，但双方具体合作细节并未公布，引发业界猜想。

● 华微：发布全球首款10位128GSPS单芯片超高速ADC芯片，打破国外厂商垄断，尺寸仅26mm×24mm，每秒可完成1280亿次采样。

● 国民技术：发布涨价函，4月7日起部分产品调涨15%-20%。

分销动态

● 云汉芯城近日发布2025年度业绩快报，去年公司实现营业总收入32.38亿元，较上年同期增长25.62%；实现营业利润1.19亿元，同比增长20.22%。

媒体综合

● 美议员拟推法案进一步收紧对华半导体出口管制，涵盖DUV浸没式光刻机等关键设备及全流程技术服务，并将中芯国际、华为、长江存储等中企业列入受限范围。

● 消息称安世中国或于今年下半年实现大部分芯片国产化，包括汽车芯片。目前公司东莞封装厂产能已恢复至60%-70%，热门产品二季度有望回升至90%。

展会活动

● 4月13-16日：香港春季电子产品展/香港国际创科展将于香港会议展览中心举办，覆盖人工智能、低空经济、机器人、智能家居、5G物联网、医疗科技、储能产品等多个前沿领域。

● 4月14-16日：深圳国际传感器与应用技术展览会Sensor Shenzhen将在深圳会展中心举办。

● 4月17-19日：2026中国人形机器人生态大会将在上海汽车会展中心举办。

● 4月22-24日：机器人全产业链接会FAIR plus将在深圳会展中心（福田）举行，这是一个专注于机器人全产业链技术和开发资源的平台，旨在有效促进机器人向智能化方向发展，提升产业整体能力的建设和配置。

● 4月22-24日：2026第十四届中国国际国防电子博览会（CIDEX）将在北京国家会议中心举办，为军工电子产业高质量发展蓄势赋能，助力我国科技自立自强，开创新时代国防和军队现代化新局面。

● 4月23-24日：2026蓝牙亚洲大会暨展览（Bluetooth Asia 2026）将在深圳会展中心（福田）举办。

● 4月23-25日：上海国防科技工业装备与信息技术博览会将在上海汽车会展中心举行，这是由国内国防相关单位举办的国防国际化专业展会，汇聚了全球国防科技产业的最新技术、产品和成果，为行业内的企业和专家提供一个交流、合作和学习的平台。