三星HBM，涨价50%

据证实，三星电子已将高带宽内存（HBM）核心芯片——逻辑芯片的价格上调了高达50%。分析师指出，随着人工智能（AI）半导体需求激增，晶圆代工成本趋于正常化，长期处于亏损状态的非存储器（晶圆代工和系统级芯片）业务已进入复苏阶段。尤其值得一提的是，由于此次逻辑芯片价格上涨恰逢先进工艺需求激增，市场对该公司今年下半年扭亏为盈的预期日益增强。

据业内人士13日透露，采用三星电子4纳米（1纳米=十亿分之一米）工艺生产的HBM4（第六代）逻辑芯片价格较今年前期水平上涨了近40%至50%。逻辑芯片是HBM4的核心芯片，相当于其“大脑”。

据解读，随着三星电子HBM4芯片出货量的增加，市场对逻辑芯片的需求也随之增长，三星因此获得了价格谈判优势。一位业内人士表示：“据我了解，此前价格较低的单价最近已经恢复正常。”自去年以来，三星晶圆代工通过与多家大型科技公司签订订单，不断扩大客户群。

去年，三星与特斯拉签署了一份价值约23万亿韩元的合同，为其生产最新的人工智能（AI）芯片，并计划从今年年底开始，在其位于德克萨斯州泰勒市的工厂采用先进的2nm工艺生产这些芯片。由于业内人士正在讨论目前集中在台积电的部分订单可能会转移到三星，预计今年新的晶圆代工订单将会增加。

一位业内人士表示：“去年获得的客户合同量将从今年开始陆续反映出来。”他还补充道：“4nm等主要生产线已满负荷运转，盈利能力正在逐步提高。”

继晶圆代工业务之后，系统LSI部门也出现了复苏迹象。预计今年的收益将主要取决于旗舰机型Galaxy S26和26+搭载的Exynos 2600处理器的表现。

Exynos 2600是一款由系统LSI设计、采用2nm工艺制造的移动应用处理器（AP）。尽管去年由于Exynos 2500未能成功集成到Galaxy S25中，系统LSI等相关业务部门的业绩受到冲击，但分析师预测，随着自研芯片的广泛应用，今年的收益将能够得到保障。

此外，由于系统LSI目前正在开发的下一代AP“Exynos 2700（代号Ulysses）”的能效预计将比竞争对手显著提升，因此人们对其性能的预期也在不断提高。

然而，由于智能手机市场放缓和成本上升，移动应用处理器（AP）的需求本身有所萎缩，因此，获得外部客户被认为是复苏的关键因素。 在代工价格上涨、订单增加以及系统级芯片（System LSI）设计成功等因素的推动下，盈利结构似乎正在迅速改善。 

据证券行业消息，三星电子非存储器部门的营业亏损从去年第一季度的2.606万亿韩元收窄至第三季度的约9200亿韩元；此后，一度扩大的亏损已恢复下降趋势。预计今年第一季度亏损将收窄至约1.142万亿韩元，第二季度将进一步降至8000亿韩元左右。